Microvias: Low Cost, High Density Interconnects (Electronic Packaging and Interconnection) [Hardcover]

100  2000  alloys  applications  assembly  between  board  bumps  chip  circuit  components  conditions  conductive  conference  copper  corner  cost  crack  creep  cycles  density  design  diameter  dielectric  different  drill  drilling  due  electronic  fig  figure  film  flip  gm  high  holes  ieee  interconnect  joint  laminate  laser  layer  lead  length  line  low  mask  material  may  metal  method  microvia  mil  mm  new  package  packaging  pads  pcb  percent  plating  pp  proceedings  process  range  rate  reliability  resin  resist  results  section  seen  shear  should  shown  shows  side  size  solder  step  strain  stress  substrate  surface  systems  table  technology  temperature  test  thermal  thickness  time  two  type  underfill  use  used  via  wafer  wlcsp