Electronic Packaging and Interconnection Handbook [Hardcover]

applications  area  assembly  ball  between  board  bond  bonding  cable  ceramic  chip  circuit  components  conductor  connector  contact  copper  cost  design  device  die  dielectric  due  during  effect  electrical  electronic  epoxy  factor  fig  figure  film  flip  form  gold  ground  heat  high  higher  however  ic  increase  joint  layer  lead  length  level  line  low  materials  may  mechanical  metal  method  must  number  package  packaging  pad  parts  paste  performance  point  power  pp  process  product  properties  provide  reliability  require  required  requirements  resistance  result  should  shown  signal  size  solder  strength  stress  substrate  surface  system  table  technology  temperature  test  thermal  thickness  time  traces  two  types  use  used  via  voltage  wire